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软件园赴沪推进人工智能产业合作
发布日期:2025-04-17 15:14阅读次数:信息来源:软件园管理中心

近日,软件园赴上海参加商汤科技“技术交流日”活动,拓展跨区域产业合作空间,赋能区域数字经济高质量发展。

活动中,商汤科技正式发布全新升级的“日日新 SenseNova V6”大模型体系和“商量”中文语言大模型应用平台。前者通过多模态技术突破实现行业领先的推理能力与成本优化,后者已在金融、制造等领域落地场景化解决方案,标志着国产大模型从技术研发向产业应用的关键跨越。

软件园还专门调研了专业科技园区和投资机构,围绕项目招引、产业生态共建合作等展开深入交流。相关企业在硬科技早期投资、智慧园区运营及科技成果转化领域经验丰富,双方就创新企业孵化、技术场景转化等进行深入探讨,计划通过联合招商、共建创新平台等方式促进优质资源跨区域流动。

下一步,软件园将强化人工智能领域的战略布局,推动技术、资本、载体三方资源深度融合,持续为区域数字经济高质量发展注入新动能。